1.       性状：无色刺激性气味

2.       密度（g/mL,25/4℃）：0.83-0.84

3.       相对蒸汽密度（g/mL,空气=1）：未确定

4.       熔点（ºC）：30

5.       沸点（ºC,常压）：未确定

6.       沸点（ºC,5.2kPa）：102-103

7.       折射率：未确定

8.       闪点（ºC）：未确定

9.       比旋光度（º）：未确定

10.    自燃点或引燃温度（ºC）：-16

11.    蒸气压（kPa,25ºC）：未确定

12.    饱和蒸气压（kPa,60ºC）：未确定

13.    燃烧热（KJ/mol）：未确定

14.    临界温度（ºC）：未确定

15.    临界压力（KPa）：未确定

16.    油水（辛醇/水）分配系数的对数值：未确定

17.    爆炸上限（%,V/V）：未确定

18.    爆炸下限（%,V/V）：未确定

19.    溶解性：不能拌和或难以拌和的。

通常对水是不危害的，若无政府许可，勿将材料排入周围环境。

1、摩尔折射率：无可用的

2、摩尔体积（cm3/mol）：无可用的

3、等张比容（90.2K）：无可用的

4、表面张力（dyne/cm）：无可用的

5、介电常数：无可用的

6、极化率（10-24cm3）：无可用的

7、单一同位素质量：202.185037 Da

8、标称质量：202 Da

9、平均质量：202.3165 Da

1.疏水参数计算参考值（XlogP）:2.9

2.氢键供体数量:0

3.氢键受体数量:0

4.可旋转化学键数量:3

5.互变异构体数量:无

6.拓扑分子极性表面积0

7.重原子数量:13

8.表面电荷:0

9.复杂度:128

10.同位素原子数量:0

11.确定原子立构中心数量:0

12.不确定原子立构中心数量:0

13.确定化学键立构中心数量:0

14.不确定化学键立构中心数量:0

15.共价键单元数量:1

对空气非常敏感，必须在低温下隔绝空气保存。对它的操作必须在手套箱或惰性气体保护下进行。

在低温下隔绝空气保存。

通过叔丁基氯化镁与三氯化磷在乙醚中反应，然后用叔丁基锂处理制备而来 (式1)[1]。

P(t-Bu)₃是一个应用于钯试剂催化的交叉偶联反应的电富性配体。钯试剂催化的芳基卤代物与芳基或烷基金属化合物 (M = B、Sn、Zn、Si、Mg) 之间的交叉偶联反应是形成C-C键的一种非常重要、有效地方法。传统的催化剂体系很容易实现钯对芳基C-Br键或C-I键的插入反应，而对于价格更为便宜、性质却更为惰性的芳基C-Cl键的活化则非常困难。研究发现，加入电负性大的P(t-Bu)₃配体能够很有效地实现金属钯对芳基C-Cl键的插入反应，这无疑为C-C键形成反应注入了新的活力。除了P(t-Bu)₃配体外，能够活化C-Cl键的有机配体还有由Milstein提出的体积大、电富性高的螯合双膦配体，Buchwald提出的体积大、电富性强的膦配体，Herrmann提出的N-杂环卡宾配体，以及Beller提出的亚磷酸盐配体。

P(t-Bu)₃能够将钯试剂催化的卤代芳烃与苯胺底物的胺化反应扩展到氯代芳烃 (式2)[2]，同时P(t-Bu)₃也能促进芳基金属试剂如B、Zn、Sn、Si与卤代芳烃或芳基磺酰氯之间的交叉偶联反应 (式3)[3]。

传统钯试剂催化的端炔与溴代芳烃之间的Sonogashira反应都是在高温以及加入共催化剂CuI条件下完成的。加入电负性配体P(t-Bu)₃，不但可以使反应在室温下进行，还能避免CuI的使用，同时也能在高温下实现氯代芳烃与端炔的反应 (式4)[4]。

氯代芳烃与单取代或双取代烯烃也能在Pd/P(t-Bu)₃体系下、在二环己基甲基胺存在下发生Heck-Mizoroki交叉偶联反应 (式5)[5]。

近年来，1-芳基三氮烯作为亲电试剂也能与芳基金属试剂 (如芳基硼、芳基硅) 在Pd/P(t-Bu)₃催化体系作用下发生交叉偶联反应 (式6)[6]。

危险运输编码：UN 2846 4.2/PG 1

危险品标志： 易燃腐蚀

安全标识：S16 S26 S27 S43 S45 S36/S37/S39

危险标识：R17 R34